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在电子元件焊接过程中，助焊剂用于帮助焊料均匀熔化并与基板或芯片表面结合，比如POP、SIP、IGBT、PCBA。然而，助焊剂在焊接后会留下残留物，可能会对芯片的性能产生负面影响，匹配性很重要，要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行芯片焊接清洗剂的选型和匹配，同时也要考虑清洗剂的清洗能力和力度。

芯片焊接清洗剂的主要作用是去除焊接过程中产生的残留物，如助焊剂、焊料渣、氧化物以及其他污染物。在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试，水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够清除而达到干净度的要求。

芯片焊接喷淋清洗流程：

准备工作：确保清洗区域干净，选择适当的喷淋设备，并调整喷淋参数，如压力、喷嘴角度等。

喷淋清洗：将清洗剂通过喷淋设备均匀喷洒在电路板和芯片表面，以提高清洗效果。

漂洗：使用纯净水或其他适当的漂洗液将清洗剂彻底冲洗干净，以防止残留。

干燥：确保清洗后的电路板和芯片完全干燥，可以采用热风吹干或烘干。

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