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PCBA线路板在加工生产过程中，需使用锡膏、助焊剂用来进行焊接，锡膏内也同样含有助焊剂，而助焊剂会产生残留物，这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物，其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀电离子的残留物，在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小，所以残留物的存在更增大了短路的可能性，所以在生产过程中使用电子线路板清洗剂就变得非常重要。
电子线路板清洗剂的基本原理是通过高压喷头将清洗剂喷射到线路板表面，利用清洗剂的化学作用和喷射流的物理冲击力，去除表面的污垢、灰尘、焊接残留物等。清洗剂通常是基于水的溶液或有机溶剂，具有良好的去污性能且对线路板材料无腐蚀性。
电子线路板清洗剂喷淋清洗的步骤
准备工作：在清洗之前，首先要断开电源，确保线路板处于安全状态。然后，将清洗设备和喷淋系统准备好，检查清洗剂的浓度和喷头的工作状态。
预处理：在喷淋清洗之前，可以用气吹或软刷去除大颗粒的污垢，以提高清洗效果。
喷淋清洗：启动喷淋系统，将清洗剂均匀喷洒在线路板表面。喷洒时应保持适当的距离和角度，以确保清洗剂能够覆盖到每一个角落。通常建议喷洒时间为几秒到十几秒，视污垢的程度而定。
漂洗：清洗后可用去离子水进行冲洗，以去除残留的清洗剂和污垢，确保线路板表面无任何清洗剂的残留。
干燥：将清洗后的线路板放置在通风良好的环境中，或使用热风枪等工具加速干燥过程。确保在重新组装之前，线路板完全干燥。
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