致力于表面清洗剂研发生产一站式工业清洗解决方案提供商
半导体芯片切割液是一款水基型润滑冷却液，具有优异的润滑、润湿、冷却性能，使用过程能快速润湿半导体晶圆表面，高效排出硅粉颗粒物，提高切割效能，移除切割杂质，降低芯片切割损伤。
应用领域：适用于各种半导体、硅片、芯片、晶圆等脆性材料的切削、磨削等机加工，有效提高产品切割产能。
√ 防止芯片腐蚀，延长刀头寿命
√ 快速排出切割杂质，减少表面损伤；
√ 减少焊垫脏污，尘粒减少99%以上
√ 减少晶片壁微裂纹，减少晶片崩角现象
√ 提高晶片可靠性、产品合格率和产量
低泡 不崩边 易清洗 水基环保不污染
| 外观 | 无色至黄色液体 | 密度 | 1.0-1.2 g/mL |
| pH | 5-7（工作液） | 环保 | 不含卤素，符合欧盟RoHS要求 |
根据使用情况定期补加原液；
长时间使用后，效能下降或失效，请及时更换槽液；
使用前请阅读《产品安全说明书》； 注意佩戴手套等防护用品，避免接触眼睛或皮肤；
