致力于表面清洗剂研发生产一站式工业清洗解决方案提供商
希尔硅晶片线切割后清洗剂由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂，针对硅晶片切割后抛光后残留的硅粉、残胶，氧化物和油污特别研制。清洗后晶片表面无白班，花斑、腐蚀等不良，适用于各种半导体硅片与硅晶片切割后清洗。
应用领域：主要用于太阳能电池硅晶片切割加工后的清洗，以及半导体芯片、晶圆切割后的清洗。
√ 专用于硅晶片材质，洁净度高
√ 清洗后表面无花斑，无白斑
√ 清洗效果好，无残留，不影响导电性能
√ 原液浓度高，槽液寿命长，可循环使用
√ 水基安全，低泡型，易漂洗，无残留
√ 符合voc指标要求和欧盟RoHS认证
专用硅晶片清洗 无花斑白斑 易漂洗 环保无味不伤手
| 外观 | 无色至微黄色液体 | 密度 | 1.00-1.10g/L |
| pH | 10.0-11.5（工作液） | 安全 | 不可燃，无腐蚀 |
| 环保 | 无磷，不含卤素，符合欧盟RoHS要求 | ||
恒温清洗/超声波清洗/平面线清洗
按比例稀释成工作液后，加热至40-60度，超声波清洗4-6分钟。对于重污垢工件，延长清洗时间或使用多槽多次方式彻底清洗干净。
1、定期检查槽液温度、液位，及时补水及相应比例补加原液。
2、按规定时间定期更换槽液。
