致力于表面清洗剂研发生产一站式工业清洗解决方案提供商
希尔晶圆清洗剂专门用于晶圆封测加工、倒装芯片、芯片级和BGA封装，能快速清除芯片表面污垢、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、氮化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳，对产品基材无腐蚀，不变形，不影响产品原有性能。
应用领域：可应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片晶圆、IRA、PCBA、摄像头模组、芯片封装、液晶模组、指纹识别模组、元器件、SMT贴片、音圈马达、光纤通讯组件等精密产品。
√ 清洗硅粉与颗粒物效果好，洁净度高
√ 对工件表面无腐蚀，不变色，无斑白点
√ 使用安全,无闪点,不燃,完全生物降解
√ 渗透能力强，去污效率高，易漂洗
√ 低气味，无毒，无闪点，不燃不爆
√ 符合voc指标要求和欧盟RoHS认证
清洗除油快 不腐蚀 易漂洗 环保无味不伤手
| 外观 | 无色至微黄色液体 | 密度 | 1.00-1.01g/L |
| pH | 7-9（工作液） | 安全 | 不可燃，无腐蚀 |
| 环保 | 无磷，不含卤素，符合欧盟RoHS要求 | ||
恒温浸泡清洗/超声波清洗/平面线清洗
按比例稀释成工作液后，加热至50-60度，恒温浸泡5-10分钟，或超声波清洗2-3分钟。对于重污垢工件，延长清洗时间或使用多槽多次方式彻底清洗干净。
1、定期检查槽液温度、液位，及时补水及相应比例补加原液。
2、按规定时间定期更换槽液。
